1. ROIC（投入资本回报率）11.74%、CCC（现金转换周期）152天、FCF/NI（自由现金流/净利润）1.68，结论为重资产研发驱动的半导体精密制造模式。
2. 营收3.93 B（过去12个月）、毛利率46.77%、营利率13.44%、净利率7.51%，主因利息与税项支出233 M导致净利规模缩减。
3. 依靠46.77%高毛利零部件赚钱，通过3.45x权益乘数资金端放大，并以4.33倍的OCF/CapEx（经营现金流/资本开支）维持再投资。
04. 净利率7.51% × 周转0.45x × 乘数3.45x = ROE（净资产收益率）11.70%；主因乘数3.45x；结论为ROE的可持续性更依赖杠杆端。
05. NOPAT（税后经营利润）512.37 M / IC（投入资本）4.36 B = ROIC（投入资本回报率）11.74%；给 NOPAT margin（税后经营利润率）13.04% 与 IC turns（投入资本周转率）0.90x；主因NOPAT margin 13.04%；结论为ROIC的护城河来自厚度端。
06. ROE−ROIC= -0.04pp（百分点），结论为差额主要由杠杆端造成的正收益与低资产周转造成的效率损失共同对冲。
07. OCF（经营现金流）645 M − CapEx（资本开支）149 M = FCF（自由现金流）496 M；OCF/NI 2.19、FCF/NI 1.68、OCF/CapEx 4.33；结论为现金留存，主因2.19的现金转化倍数。
08. CCC（现金转换周期）152天 = DSO（应收天数）59 + DIO（存货天数）158 − DPO（应付天数）65；翻译为“先垫钱生产”，结论为存货周转对OCF产生显著占用压力。
09. 总资产8.80 B、CapEx/D&A（资本开支/折旧摊销）0.87；周转0.45x、ROA（总资产回报率）3.39%；结论为资产吃紧，主因0.45x的低周转率。
10. SG&A（销售管理费）/营收18.45% + 营利率13.44%；结论为费用率是刹车，主因18.45%的期间费用挤压利润空间。
11. Current ratio（流动比率）2.71、Quick ratio（速动比率）1.43、现金675 M、总债务297 M；结论为缓冲垫厚，并与CCC 152天对账显示短期偿债无虞。
12. Buyback yield（回购收益率）0.30%、Dividend yield（股息率）0.19%、Share count（股数）1Y 0.44%、SBC（股权激励）54 M；结论为稀释主导，主因0.44%的股数扩张。
财报解读