1. 一句话总结： ROIC（投入资本回报率）-6.35%、CCC（现金转换周期）83 天、FCF/NI（自由现金流/净利润）0.12，结论为典型的半导体周期底部“重存货、高资本、负利润”经营模式。
2. 利润链（厚度）： 营收 223.61 M、毛利率 11.06%、营利率 -4.14%、净利率 -5.57%；非经营/一次性金额 -2.12 M 且主因利息与税项导致亏损进一步放大。
3. 经营模式一句话： 赚钱端亏损 -15.96 M + 资金端存货占压 DIO（存货天数）104 天 + 再投资端 CapEx（资本开支）强度为 D&A（折旧摊销）的 1.58 倍。
04. -5.57% × 0.99x × 1.41x = ROE（净资产收益率）-7.76%；主因净利率 -5.57%；结论为 ROE（净资产收益率）的可持续性依赖毛利端能否弹性修复。
05. NOPAT（税后经营利润）-43.58 M / IC（投入资本）686.19 M = ROIC（投入资本回报率）-6.35%；NOPAT margin（税后经营利润率）-4.60% 与 IC turns（投入资本周转）1.38x；主因 NOPAT margin（税后经营利润率）-4.60%；结论为 ROIC（投入资本回报率）的护城河在下行期受效率端 1.38x 支撑。
06. ROE−ROIC=-1.41pp（百分点），结论为差额主要由杠杆端 1.41x 放大亏损效应造成。
07. OCF（经营现金流）30.08 M − CapEx（资本开支）36.24 M = FCF（自由现金流）-6.16 M；OCF/NI -0.57、FCF/NI 0.12、OCF/CapEx 0.83；结论为“重投吞噬” 36.24 M。
08. CCC（现金转换周期）83 天 = DSO（应收天数）17 天 + DIO（存货天数）104 天 − DPO（应付天数）38 天；结论为“先垫钱”且存货周转极慢，对 IC（投入资本）产生显著负向占用。
09. 总资产 942.88 M、PPE（固定资产）结合 CapEx/D&A（资本开支/折旧摊销）1.58；周转 0.99x、ROA（总资产回报率）-5.50%；结论为“资产吃紧”，扩张速度超过折旧速度。
10. SG&A（销售管理费）/营收 9.97% + 营利率 -4.14%；结论为费用率是“刹车”，9.97% 的刚性费用在营收下行中产生负向杠杆。
11. Current ratio（流动比率）3.16、Quick ratio（速动比率）1.30、现金 98.29 M、总债务 42.91 M；结论为“缓冲垫厚”，足以抵补 CCC（现金转换周期）83 天带来的营运压力。
12. Buyback yield（回购收益率）-0.35%、Dividend yield（股息率）0.00%、Share count（股数）1Y 1.20%、SBC（股权激励）覆盖率 1.79；结论为“稀释”主导，股数增长 1.20% 侵蚀股东权益。
财报解读